Guangzhou Ideal fornisce pellicola ESD PEEK permanente con resistività superficiale 10⁶–10⁹ Ω/sq, resistenza alle alte temperature da -200℃ a 260℃, basso degassamento, foglio ESD PEEK modificato con nanotubi di carbonio per mandrino a vuoto wafer, stazione sonda, dispositivo elettronico. Spessore e dimensioni personalizzati disponibili.
La pellicola ESD PEEK è riempita internamente e modificata con nanotubi di carbonio o nero di carbonio ultrafine e prodotta tramite processi di fusione per estrusione o calandratura a specchio. Integra eccezionali prestazioni statico-dissipative, resistenza alle alte temperature, robustezza meccanica, resistenza alla pulizia con solventi, ritardo di fiamma e resistenza alle radiazioni. È ampiamente applicato nella produzione di semiconduttori e nelle nuove industrie energetiche.
La pellicola PEEK antistatica differisce sostanzialmente dalle tradizionali pellicole plastiche statico-dissipative con rivestimento superficiale. Le pellicole rivestite in superficie sono economiche e trasparenti, ma il loro rivestimento antistatico si delamina sopra i 120°C e si deteriora completamente dopo la pulizia con solvente. Tali pellicole sono adatte solo per applicazioni a bassa temperatura a breve termine. Al contrario, i riempitivi conduttivi nella pellicola ESD PEEK sono uniformemente dispersi all'interno della matrice PEEK, offrendo prestazioni statico-dissipative permanenti. Durante la lucidatura, la pulizia con solventi o il servizio a lungo termine ad alta temperatura non si verifica alcuna delaminazione del rivestimento o guasto antistatico.
Guangzhou Ideal è specializzata nella ricerca e produzione di film PEEK dal 2014, accumulando oltre 12 anni di esperienza professionale nel settore. La nostra serie di pellicole ESD PEEK comprende tipi di semiconduttori di fascia alta in nanotubi di carbonio (CNT), gradi industriali generali riempiti con nero di carbonio conduttivo ultrafine e gradi ESD rinforzati con fibra di carbonio.
1. Grado di semiconduttore di fascia alta CNT
I nanotubi di carbonio sono materiali nanocarbonici tubolari unidimensionali con un rapporto d'aspetto ultra elevato. È possibile formare una rete conduttiva tridimensionale continua con un carico di riempitivo estremamente basso. Tutti i nanotubi di carbonio sono completamente incapsulati dalla matrice di resina senza che vengano generate particelle di carbonio libere. Questo grado è ideale per processi di precisione di semiconduttori ad alta pulizia, tra cui la movimentazione di wafer, il funzionamento di stazioni di sonda, sistemi di camere a vuoto e applicazioni ottiche.
2. Grado industriale del nero di carbonio conduttivo ultrafine
Costituito da particelle sferiche di carbonio che formano reti conduttive attraverso il contatto tra le particelle, questo grado presenta un intervallo di resistività superficiale stabile di 10⁶–10⁹ Ω/sq con distribuzione uniforme della resistenza e debole anisotropia. Per ottenere prestazioni ESD qualificate è necessario un carico di riempitivo relativamente elevato. Un'eccessiva aggiunta di nerofumo riduce la tenacità della pellicola e provoca la perdita di carbonio indotta dall'attrito con scarsa pulizia della superficie. Non è applicabile ai processi di wafer semiconduttori di fascia alta e viene utilizzato principalmente per dispositivi elettronici ordinari, componenti di batterie al litio, utensili ad alta temperatura e apparecchiature generali a prova di esplosione per una produzione di massa economicamente vantaggiosa.
3. Grado rinforzato con fibra di carbonio tagliata
La fibra di carbonio tagliata a base PAN fornisce sia dissipazione statica che rinforzo strutturale, offrendo maggiore resistenza meccanica e resistenza all'abrasione. La sua resistività superficiale varia da 10⁴–10⁷ Ω/sq. La limitazione principale è l'anisotropia conduttiva che si forma durante la colata per estrusione, con conseguente leggera deviazione della resistività MD/TD. Questo versatile grado di punta è ampiamente utilizzato per rivestimenti di dispositivi a semiconduttore, guarnizioni SMT per alte temperature e utensili per batterie al litio.
Nota: non tutte le pellicole in PEEK riempite di carbonio presentano prestazioni ESD qualificate. Il PEEK CF30 ricco di carbonio ad alto riempitivo presenta un'eccessiva conduttività e non può essere utilizzato come pellicola ESD dissipativa statica standard.
Con oltre un decennio di accumulo tecnico, investimenti in apparecchiature di produzione di fascia alta e sistemi di controllo qualità standardizzati, Guangzhou Ideal ha risolto i punti critici di qualità nella produzione di pellicole ESD PEEK.
1. L'apparecchiatura di estrusione bivite personalizzata con configurazioni delle viti ottimizzate bilancia la dispersione uniforme del riempitivo e la struttura della fibra intatta, eliminando la deriva della resistività ad alta temperatura e garantendo una resistività superficiale stabile dopo ripetuti cicli termici.
2. Riducendo la tensione di trazione e il rapporto di stiro e adottando un trattamento di ricottura gradiente, mitighiamo efficacemente l'anisotropia conduttiva e la deviazione della resistività direzionale.
3. La ricottura gradiente di precisione con aumento della temperatura e velocità di raffreddamento rigorosamente controllate rilascia lo stress interno residuo, riducendo significativamente la deformazione e l'arricciatura dopo il taglio e la fustellatura.
4. La granulazione modificata viene completata in un ambiente privo di polvere per proteggere il legame interfacciale tra matrice fibrosa. Ciò risolve il distacco interfacciale e la perdita di carbonio indotta dall'attrito, prevenendo la contaminazione da microparticelle e i graffi dei wafer.
La pellicola ESD PEEK di grado semiconduttore fornisce una resistività stabile di 10⁶–10⁹ Ω/sq per una scarica statica uniforme, prevenendo la rottura ad alta tensione di wafer e chip IC. I gradi semi-isolanti (10¹⁰–10¹² Ω/sq) bilanciano l'isolamento e la soppressione statica con una deriva minima alle alte temperature. Il film supporta il funzionamento continuo a 260°C con fluttuazione della resistività controllata entro il 5%, eliminando l'accumulo statico negli ambienti sotto vuoto.
La pellicola ESD PEEK offre un intervallo di temperature di servizio continuo da -200°C a 260°C e resistenza al calore a breve termine fino a 340°C. Rimane resistente alle crepe alle basse temperature e resiste al rammollimento, al flusso termico, alla deformazione e alla deformazione alle alte temperature, mantenendo prestazioni dimensionali stabili in cicli termici alternati.
Il film presenta un'elevata resistenza alla trazione e allo strappo. Le specifiche ultrasottili resistono alla frattura e alle ripetute crepe da flessione. Con proprietà autolubrificanti, un basso coefficiente di attrito e un basso tasso di usura, offre un'eccellente stabilità strutturale a lungo termine. La bassa deformazione da scorrimento viscoso garantisce l'assenza di collasso strutturale delle guarnizioni e delle pellicole di rivestimento sotto una pressione sostenuta ad alta temperatura.
La pellicola antistatica in PEEK resiste alla maggior parte degli acidi forti, alcali, chetoni, esteri, alcoli e solventi per la pulizia industriale, con solo acido solforico concentrato in grado di dissolvere il substrato in PEEK. Caratterizzata da una lisciviazione ionica estremamente bassa e da una dispersione minima di particelle, la pellicola soddisfa gli standard di officina ultra-puliti di Classe 1 e Classe 10 ed evita la contaminazione di wafer e lenti ottiche.
1. Produzione di wafer semiconduttori
Come materiale di base per i processi di precisione dei semiconduttori, la dissipazione statica permanente, la stabilità alle alte temperature, il basso degassamento e le proprietà di zero rilascio di polvere della pellicola ESD PEEK la rendono ideale per rivestimenti di mandrini sottovuoto per wafer, guarnizioni ESD termoisolanti per stazioni di sonda e pellicole isolanti per supporti wafer.
2. Elettronica di precisione, PCB e dispositivi di test
La sua eccezionale resistenza alle alte temperature consente la produzione di pellicole isolanti ESD per dispositivi di test funzionali ad alta temperatura, pellicole protettive per alte temperature FPC, guarnizioni termiche per utensili SMT e componenti isolanti per stampi elettronici.
3. Batteria al litio e nuova industria energetica
Le pellicole isolanti ESD prevengono i cortocircuiti e i rischi di incendio causati dall'elettrificazione per attrito degli elettrodi. Le pellicole di rivestimento ignifughe, resistenti alle alte temperature e antistatiche vengono applicate alle apparecchiature antideflagranti delle batterie per migliorare la sicurezza operativa complessiva.
Causa: L'assenza di ricottura gradiente lascia uno stress residuo bloccato all'interno della pellicola in PEEK antistatico. La lavorazione ad alta temperatura rilascia lo stress residuo e rilassa le catene polimeriche, provocando lo slittamento e la ricostruzione della rete conduttiva interna. Ciò si traduce in una deviazione casuale della resistività, con aree locali che diventano isolanti o eccessivamente conduttive.
Causa principale: scarso legame interfacciale fibra-matrice, piuttosto che fragilità intrinseca della fibra di carbonio.
A. Un eccessivo taglio della vite durante la granulazione schiaccia eccessivamente le fibre di carbonio e danneggia lo strato di incapsulamento della resina.
B. L'agente collante commerciale residuo sulle fibre di carbonio grezze provoca il distacco dell'interfaccia dopo l'esposizione ad alta temperatura.
Soluzione: rimuovere l'imbozzimatura residua delle fibre e applicare agenti di imbozzimatura modificati specifici per PEEK per rafforzare il legame interfacciale fibra-matrice e sopprimere la scheggiatura delle particelle indotta dall'attrito.
Causa: L'agglomerazione della fibra di carbonio durante la granulazione forma cavità superficiali della fibra dopo la fusione. Le fibre sovrapposte nei punti di agglomerazione creano microregioni localizzate ad alta conduttività con resistività drasticamente bassa, con il rischio di accensione elettrica locale.
Metodo di controllo: ottimizzare i parametri di granulazione per bilanciare la dispersione del riempitivo e il mantenimento della lunghezza delle fibre. Implementa l'ispezione della resistività trasversale multipunto sull'intera larghezza del film, invece di testare solo le sezioni di testa e coda del rullo.
1. Curva della temperatura di ricottura non qualificata.
2. Una tensione eccessiva dell'avvolgimento provoca uno stress di accumulo residuo. Sebbene piatta al momento dell'ispezione in fabbrica, la pellicola si deforma gradualmente man mano che lo stress interno viene rilasciato durante lo stoccaggio.
Soluzione: adottare parametri di avvolgimento a bassa tensione personalizzati per film di spessore sottile; i parametri standard per le pellicole da 0,3–0,5 mm non sono applicabili.
1. Adottiamo materie prime PEEK antistatiche di elevata purezza di provenienza internazionale e le combiniamo con una tecnologia di produzione proprietaria matura. La nostra pellicola ESD PEEK evita i difetti locali causati dall'agglomerazione delle particelle di carbonio, comprese zone localizzate a bassa resistenza e punti morti isolanti. Una scarsa dispersione del riempitivo innesca facilmente guasti elettrostatici locali e cortocircuiti nelle postazioni di lavoro dei clienti, con conseguente rottamazione dei lotti e notevoli perdite economiche.
2. Le nostre pellicole ESD PEEK presentano un'elevata precisione dimensionale e uno stress interno estremamente basso, resistendo alla deformazione e al restringimento in caso di cicli ad alta temperatura. Con una dispersione statico-dissipativa uniforme e una diffrazione particellare pari a zero, il materiale previene il distacco delle microparticelle nere in ambienti sottovuoto ad alta temperatura, evitando efficacemente la contaminazione di wafer e lenti ottiche e i rischi di riduzione della resa.
3. La differenza di resistività tra la direzione della macchina e la direzione trasversale sullo stesso rotolo di pellicola è minima. La deviazione complessiva della resistività all'interno di un singolo rullo e tra lotti diversi è rigorosamente controllata entro un ordine di grandezza.
4. Forniamo gradi di resistività, spessori di pellicola e dimensioni di taglio personalizzati per clienti globali nel settore dei semiconduttori, dell'elettronica di precisione e del settore aerospaziale. I clienti possono inviare disegni del prodotto, parametri di temperatura operativa e requisiti di resistività superficiale. Il nostro team di ingegneri fornirà un rapporto completo sulle prestazioni dei materiali e un preventivo diretto alla fabbrica entro 24 ore.
A1. Il PEEK puro non caricato offre eccellenti prestazioni isolanti con resistività superficiale fino a 10¹⁴ Ω/sq. Accumula facilmente carica statica, che può danneggiare componenti ultraprecisi come wafer e chip IC. La pellicola in PEEK modificata ESD dissipa efficacemente l'elettricità statica mantenendo tutte le proprietà meccaniche, termiche e chimiche superiori della resina PEEK pura.
A2. No. La perdita di particelle ha origine da un legame debole all'interfaccia della fibra di carbonio e della matrice di resina, che si forma durante la formulazione e la granulazione a monte. La lucidatura e la pulizia successive possono solo rimuovere la polvere di carbonio galleggiante sulla superficie, ma non possono riparare i difetti dell'interfaccia interna. L'attrito continuerà a causare la perdita di particelle dopo un uso a lungo termine.
A3. Il PEEK ESD di alta qualità riempito con fibra di carbonio forma una rete conduttiva interna stabile senza invecchiamento o decadimento delle prestazioni. A differenza delle pellicole antistatiche con rivestimento superficiale, le sue proprietà statico-dissipative sono permanenti. Tuttavia, se l’interfaccia fibra-matrice è danneggiata, il continuo accumulo di detriti indotto dall’attrito altererà le prestazioni ESD locali.
A4. Il PEEK ESD caricato con fibra di carbonio presenta un'anisotropia conduttiva intrinseca causata dall'orientamento del flusso delle fibre durante l'estrusione. Il test di una sola direzione non è in grado di rilevare prestazioni interne anomale. L'ispezione del prodotto finito deve includere test di resistività sia nella direzione della macchina (MD) che nella direzione trasversale (TD) per controllare l'anisotropia ed evitare incongruenze nella qualità dei lotti per i clienti.
A5. Durante lo stampaggio della fusione, le fibre di carbonio si allineano lungo la direzione del flusso del materiale, creando un'anisotropia conduttiva naturale. La tolleranza qualificata dal settore consente una differenza di resistività fino a un ordine di grandezza tra le direzioni del flusso e quelle trasversali. Una deviazione superiore a due ordini di grandezza è considerata non qualificata. Pertanto, entrambe le resistività direzionali devono essere testate durante l'ispezione in entrata.
A6. Secondo gli standard del settore, il materiale PEEK con spessore ≤ 0,5 mm è definito come pellicola ESD PEEK, generalmente prodotta e fornita in forma di rotolo continuo. Il materiale con spessore ＞ 0,5 mm è classificato come foglio ESD PEEK, prodotto tramite stampaggio di piastre solide. Le due categorie adottano processi di formatura e produzione differenti.
